出展者プレゼンテーション

プレゼンID
大阪1-01
時 間
11月14日(月) 13:20-13:35

株式会社弘輝

大阪営業所 営業担当 村上 竜太

プレゼンテーションのテーマ

「パワーデバイス接合における、はんだ箔代替ソルダペースト」

プレゼンテーションの概要

IGBTやパワーMOSFETといったパワーデバイス接合では、ダイボンディングやヒートシンク接合といった構造的な問題から、ボイドレスのはんだ接合状態と、フラックス残渣レスの基板表面状態が要求されます。従来のはんだ付けではこの要求を満たすためにはんだ箔を使用し、還元リフロー以外の工法では、更に洗浄を行っていました。弘輝が今回オリジン電気様の協力を得て開発したソルダペーストは、特許申請中の技術を駆使し、ギ酸還元リフロー環境においてボイドレスのはんだ接合状態と、フラックス残渣レスの基板表面を実現します。従来工法に比べはんだ箔の金型コスト削減、材料コストの低減、生産性の向上により、製造コストを大幅に削減します。